目前，Mini LED封装解决方案涵盖POB、COB、COG和N合一。Mini RGB直显部分，COB和N合一各占一方；Mini背光部分，POB、COB、COG三种方案并行。封装技术的发展，将直接影响到led显示屏成本。一项技术的迭代可加速提升用户的显示体验。
 
背光应用中，POB方案发展至今，技术和工艺已经相对成熟，生产良率也提升了不少，是性价比较高的背光方案。从市场上已发布的Mini LED NB/Monitor/TV等背光产品来看，应用POB方案的产品比比皆是，并且部分产品已经量产和开售。
 
作为公认的最具规模化量产能力的方案，随着成本的进一步下降，Mini POB背光应用很快就能够扬帆起航。
 
再看COB和COG方案，已经不是最初那般触不可及。超高清显示和智慧终端时代给COB/COG提供了一展身手的舞台。消费者对超薄设计、超高分辨率和超宽色域等高规格的追求只增不减，COB和COG方案的成熟和商业化显得愈加举足轻重。
 
 
在从事COB集成封装LED显示面板制造的实践活动中，在研究传统产业封装技术和由其封装技术所主导的LED显示面板产业问题时，我们发现“问题”往往都会聚焦到“支架和引脚”上。我们也认真思考过，COB集成封装所得到的技术优势到底源自哪里？
 
得到的答案也是来自于对“去支架引脚的努力”。在COB集成封装技术形态出现之前，行业不可能去关注支架和引脚引发的产业问题，那是因为无法建立对比、分析、批判的模型，所以只能从预防技术研究的角度提出一些针对像素失效的被动式的解决方案。
 
COB集成封装技术做了主动式的规模化的“去支架引脚的努力”，得到的结果是“革命性”的。那么去支架引脚化封装技术是否还有更大的努力空间和实践价值？我们认为：“支架虽小，大有文章。对支架和引脚的研究，可以撬动乾坤、决定成败”。所以我们想就显示面板封装“支架和引脚”的“有与去”来作为封装体系技术的划分方法。“支架引脚的“有”与“去”，代表了两种不同的思想理论观点。
我们认为能称得上是封装体系技术的技术，一定是具有思想和理论支撑的技术，这种思想理论对行业产业的发展方向起着主导的决定性作用，并具有几十年的长久影响力。 从划分中得到“支架型独立器件封装体系技术”与“去支架型集成封装体系技术”和由其对应的封装体系技术所主导的“支架型独立器件封装2块板面板集成制造技术”和“去支架型集成封装1块板面板集成制造技术”都具有各自鲜明的封装体系技术和产业技术特征。
 
两种封装体系技术的划分如图一所示，在两种封装体系技术框架内包含了所有LED显示行业出现过的封装技术形态。为了讨论方便起见，把左端的支架型独立器件封装体系技术称为左端技术，把右端的去支架型集成封装体系技术称为右端技术。从发展时间的先后顺序上，左端技术比右端技术早了20多年。