我们可看到一些业内的LED测试方法，而在实际的实施检测过程中，并不能像理论的那么顺畅，比如按照规范进行验收等。比如环境温度，相对温度通常与测试环境是有出入的。理论上，工厂生产环境温度与温度都是可控的。
LED显示屏产业链有LED芯片，LED封装/模组，驱动IC，电源、控制系统，材料端，LED显示屏、终端集成商、专业安装商及封装设备等。
在芯片端，会有死灯率，但出到封装厂，几乎保证了良品率拼接100%，而LED封装/模组厂模组在车间各封装设备下及标准的检测流程下，也近似做到了100%良品出货。
无论是电源厂，控制系统，还是模组，性能的可控性上是极高的。可变因素较多的为模组集成这一块。我们来看一下，需要的测试环境和测试相差工具：
测试环境
除特殊规定外，测试环境如下：
环境温度：15℃-30℃；
相对湿度：40%-80%；
大气压力：86KPa-106KPa；
电源电压：220V±10%;50HZ±1HZ.
测试仪表及软件
彩色分析仪：精度大于±5%（用于测量亮度、 色度等光学性能的同类仪器也可）.
游标卡尺：分辨度 0.02mm.
量角器：精度2º.
温度计：精度℃;
光强仪：精度大于±10%；
照度计：精度大于±10%；
示波器：100Mhz；
钢尺:长度大于1m；
塞规:精度大于1/100mm；
亮度鉴别测试软件；
灰度测试软件；
帧频测试软件。
