通过11年的COB集成封装技术实践活动，我们认为最重要的意义不仅仅在于找到了解决行业最大痛点问题的密码，而是用逆向思维构建了对比、分析和批判模型，总结获得了封装体系技术的分类思想和方法，从中得到了许多新的认知。通过这些新的思考，或许可以为行业产业的发展方向提供一些有价值的参考，并指导我们后续的研究工作方向。

CNCIP技术就是在COB集成封装技术基础上研发出的拟属于去支架引脚封装体系技术的第2代技术，直译就是灯驱同像素合封集成封装。COB集成封装解决了面板级的像素失效问题，CNCIP技术的历史使命就是显著提高了led显示屏整体系统的可靠性。

虽然传统支架型封装技术做出了玻璃贴膜透明屏的应用场景，但由于3/1000的像素失效原因，无法持续获得订单和产业化，CNCIP技术就是要实现玻璃幕墙亮化显示项目场景应用迭代和产业化。