答：我们考虑存在两方面的问题，一个是技术性问题，另一个就是思想问题。
关于技术问题
我们认为传统LED显示面板产业技术问题的总根源就是封装技术使用了支架和引脚。由支架型独立器件封装技术理论缺陷导致的产业链技术的不协调，暴露出多种严重的产业问题。这些无解的问题，已成为传统LED显示面板技术在向小间距、微间距、Mini LED、4K和8K超高清视频显示产业方向努力时，构成无法逾越的鸿沟。
支架型独立器件封装技术理论缺陷
支架型独立器件封装技术理论缺陷来自于传统产业链的封装环节，使用支架和引脚的原始逻辑动因是为了简化和降低封装工艺技术难度，易于实现标准化、规模化和自动化生产。与COBIP技术相比，支架型封装技术认为生产过程没有“一次通过率”问题的困扰。站在封装技术环节你会发现这一技术理论近乎无可挑剔的完美，但从传统LED显示面板产业链的角度来审视它，你会发现它的理论不合理，具有局限性和矛盾性，导致出现以下几项主要的、无法忽视的产业技术问题：
1. 一次通过率问题被扩大化
在传统产业链封装环节，尽管利用支架和引脚，简化和降低了封装工艺的难度，看似巧妙地躲过了生产过程的“一次通过率问题”，但却把这一问题扩大化地转嫁给了产业链下游的显示屏企业。显示屏企业从封装企业购买带有支架引脚的独立封装器件，再SMT到驱动电路板上，会出现首次的“一次通过率问题”。如果产品应用到户外，封装器件的支架引脚需要灌胶保护，良率检测存在第二次的“一次通过率问题”。因此被传统产业封装环节忽略掉的问题，对产业链造成了重大伤害，问题被扩大化和更加严重。
2. 产业链存在悖论现象
传统产业链封装企业给出的独立封装器件上机失效率指标往往都是百万级，不会低于10ppm。但为什么屏企做成面板级（模组）产品，像素失控率指标就会降低到万级或千级？30多年来，行业不管怎样努力，屏企生产的LED显示面板的这一指标始终突破不了万级，更不可能达到百万级，这就是我们发现的悖论现象。更奇怪的现象是屏企和封装企业在推广技术和产品时，往往都喜欢引用封装企业给出的上机失效率指标来说事，但上机失效率指标和LED显示面板像素失控率指标根本就不是同一个概念。我们的传统产业链造出的产品为什么就不能从百万级到百万级，而只能是百万级到万级？与LCD行业比为何有如此大的差距？如果你不思考这一问题，对传统封装技术是看不出任何问题的，但产业逻辑表现出的问题就在那里，不奇怪吗？我们认为这里一定有大问题。
3. 产业链上下游矛盾日益突出
由于传统封装技术使用了支架引脚，导致下游企业的LED显示面板产品批次质量的不稳定，反馈的信息容易给下游企业造成误判，增加了下游企业的生产制造和风险控制难度。即使是同一批次的支架型独立封装器件，在向下游企业的转移制造过程中，会面临物流路径的长短、气候条件的差异、屏企仓储品控和生产管控能力的高低、生产设备的优劣等因素，都会造成巨大的品质差异。当项目出现问题时，屏企和封装企业互相指责，很难找到问题所在和公平的处理方案，逐渐加深了封装企业和屏企之间的矛盾，最终导致矛盾总爆发，封装企业不再为屏企供货，自己生产显示面板产品，此举实在是一种无奈的被动式的垂直整合行为。最近某些行业封装巨头的动作已经说明了这一点。整合后此种由支架引脚造成的产业问题依然存在，并且无法解决，出了问题只能自己扛。
4. 产业优质资源浪费严重
传统产业链的封装环节聚集了大量的高、精、尖封装设备，优质的技术人才和雄厚的产业资本，本可以用来生产百万级的LED显示面板产品，但由于支架型封装技术理论的缺陷，导致下游企业造出的LED显示面板都是不能超越万级的低阶制造产品，这就是产业资源的严重浪费。支架型独立器件封装技术上的任何优化和改良，依然是低阶到低阶的技术转型，不可能是产业资源的充分利用和产业资本的正确投资方向，最终还是会造成产业资源的严重浪费。此外上游LED芯片企业的技术优势在传统封装技术主导的产业链中无法发挥出来，实际上也是一种芯片材料资源的浪费。
5. 费水、费电、费原材料、排污严重的产业技术与产业配套技术
与去支架集成封装技术相比，支架和引脚材料省不掉，还需要高污染的电镀处理工艺。使用支架和引脚，就只能是2块板的灯驱分离面板集成制造技术，比1块板的灯驱合一面板集成制造技术多了1倍的印刷电路板用量，印刷电路板是LED显示面板和LCD显示面板不可缺少的原材料配套产业，高费水、费电、费能源的产业，也是重污染排放产业。此外产业集成度低，一些生产工艺环节省不掉，能源浪费特别严重。
